LED灯制作及用途
1. 采用固态半导体器件晶片自主封装发光，1W的亮度可达到普通日光灯3W的效果，节约60%的电量，具有良好的光衰表现，耐高温pc塑料材料精制。
2. 较低的vf值（3.1v-3.5v），可降低耗散功率减少发热量，延长LED的工作时间。
3. 采用的环氧树脂封装工艺以电子的形式发出能量,正白和暧白的流明值可做到差不多.产品无光斑色圈、显色高，一致性好。
4.透镜经过特殊方法处理保证不会掉落。
5.用途：
LED路灯,LED射光.LED灯饰, led射灯 大功率60W 80W 120W 160W 180W LED装饰灯LED照明灯 LED路灯LED工矿灯LED照明LED舞台灯。
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LED行业前景
2012年，我国半导体照明产业整体规模达到了1920亿元，较2011年的1560亿元增长23%，增速有所放缓，成为近几年国内半导体照明产业发展速度低的年份。
其中上游外延芯片、中游封装、下游应用的规模分别为80亿元、320亿元和1520亿元。
2012年,国内企业芯片营收增长23%，达到80亿元。
2011年，国内GaN芯片产能利用率在50%左右，全年产量仅为1150亿颗，产量增速为63%，远大于产值增速。
整体来看，芯片的国产化率达到72%，在照明应用方面也取得了较大进展，特别是中小功率照明应用国产芯片的竞争力逐步显现，虽然照明用芯片市场占有率仍然较低，约为25%左右，但2011年17%相比，有较大增长。
2012年,我国LED封装产业规模达到320亿元，较2011年的285亿元增长了12%，产量则由2011年的1820亿只增加到2410亿只，增长32%。
从产品结构来看，SMDLED封装增长为明显，占到整个LED器件产量的50%左右，已经成为LED封装的主品。
2012年，我国半导体照明应用领域的整体规模达到1520亿元，整体增长率达到24%，是整个产业链上增长快的环节，但受到产品价格较大幅度降低的影响，增速也成为近几年较低。
其中照明应用产品产值增长40%，以28%的市场份额继续成为市场份额比较大的应用领域。
LED照明灯具产品产量超过3亿只，需求快速提升，产品出口比例有所降低，为56%；背光应用增长32%,占整个应用领域产值的19%；为成熟的景观应用在2012年增长有所放缓，为19%，在整个应用产值中的比例为22%，较2011年有所降低；LED显示屏增长率有所放缓，在应用产值中的占比降到13%。
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